***用于大算力系统封装的玻璃封装基板生产制造项目

项目概况：用于大算力系统封装的玻璃封装基板生产制造项目是中国拟在建项目网2025-07-22发布的行业项目信息，项目投资总额十亿元以上，建设周期为2025年至2028年,我们将持续跟踪并发布用于大算力系统封装的玻璃封装基板生产制造项目进展信息，会员请登录查看项目详情。

项目基本情况

工程项目名称	***用于大算力系统封装的玻璃封装基板生产制造项目			首发日期	2025-07-22
地区	西南	当前进展	【付费会员可查看】	更新日期
申报类别	备案制	项目性质	新建	建设周期	2025年至2028年
行业/项目类型	非金属材料/玻璃和玻璃纤维
投资总额	十亿元以上			资金来源	【付费会员可查看】
项目业主	【付费会员可查看】
建设地点	【付费会员可查看】
主要设备
建设内容	产线建设包含TGV模块、成膜模块、图形模块、湿法模块、检测模块、封装模块等。其中20层+玻璃PCB、8+2+8玻璃封装基板，生产尺寸510*515mm，月产能3000片，半导体精密设备种类50余类，设备总台数160余台。
项目简介	【付费会员可查看】

进展节点

【付费会员可查看】

业主单位/联系方式

【付费会员可查看】

如果您是会员，请点击这里[登录]

如果您还不是会员，请[注册会员]

如果您需要解决登录及其他问题，请致电客服010-68570776/74，或留言，我们将尽快与您联系。

京ICP备14013074号-1

地址：北京市丰台区南四环西路186号汉威国际广场二区9号楼5M层西区邮编：100070 电话：010-68570776/74 邮箱：[email protected]

欢迎关注BHI

欢迎访问手机版

新版会员中心正在建设中，敬请期待！